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简析LED背光源的生产工艺及分类

LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。  ---查看全文 >>

关键字:LED 背光源 

简析LED背光源的生产工艺及分类

LED背光源
LED背光源工艺及分类


LED背光源的生产工艺


LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。

下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺:

A、清洗:采用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘乾。

B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

D、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

E、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

G、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

H、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

I、包装:将成品按要求包装、入库。

LED背光源的分类

按照背光源入射位置划分:LED背光模块依光源入射位置分为直下式与侧入式两大类,大致可分为直下式RGB-LED、直下式白光LED、侧光式白光LED等。

RGB-LED和白光LED的区别:RGB LED色域表现略好,劣势是成本较高,电视成品的售价尚难以让普通消费者接受;而白光LED光源,虽然在色域上稍逊于RGB LED,但是其相对较高的对比度以及科技承受的成本是RGB-LED不能比拟的。

直下式与侧入式的区别:LED侧光源由机身两侧发出光源,通过内置的高透光率导光板的作用,使光线投射到面板上。限制LCD厚度最大的就是荧光灯的厚度,侧光源位于两侧的投射位置,使得其并不占据电视厚度的空间。

与侧光源相比,直下式背光源LED能够动态控制背光灯,这样在表现某些黑暗场景的图像时,只需要调整必要的背光灯区域(在画面上表现为黑色或较暗的部分)的局部灯光,即能展现出明暗对比自然的高品质图像效果。


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